4月16日,三星宣布完成5nm FinFET工艺开发,台积电则推出了6nm(N6)工艺,都将利用EUV光刻,在2020年开始投产。
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温州DDR3DDRIII技术创新是企业生命活力的源泉,人才是企业立足之本,是企业技术创新的核心,建立和完善技术创新机制和激励机制,鼓励和发挥技术人员的积j i性,加大 温州DDR3DDRIII产品开发力度,诚信回收库存电子将一如既往的坚持诚信为本,守法经营,求实创新,团结奋进的企业精神,努力开拓,锐意进取。热忱欢迎你来电、来函、来人洽谈业务,共谋发展。
根据协议内容,格芯将为安森美制造300mm 晶圆。同时安森美将转移并提升其功率分离式元件晶圆制造能力至格芯的Fab 10。在此期间,格芯将与客户密切合作,转移多种技术到德国德勒斯登、新加坡和马耳他的300mm的工厂,格芯将继续拥有和营运该设施。
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4月22日下午,国科与龙芯中科达成战略合作,并发布了国内 全国产固态硬盘(SSD硬盘)控制芯片-全新的GK2302系列芯片,双方将建立长期稳定的业务合作伙伴关系,携手打造关键息基础设施国产化生态。
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三星即将推出超过30万亿韩元的非存储投资计划。韩国政有计划重点推动非存储,生物技术和未来汽车领域的发展,并将于本月底在三星华城校园宣布其计划。同时,三星准备在同 提交至少30万亿韩元的投资计划,以争取在非存储半导体政策里的优惠。
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